芯片制造業的發展關乎著人們的生活方方面面，小到手機、電腦、家電、大到汽車、飛機、軍事、通訊國防，都離不開芯片產業的支撐。芯片的可靠性尤為重要，由于芯片大都需要全檢，所以芯片無損檢測尤為重要。

以下介紹幾種關鍵的半導體無損檢測技術：

X射線成像

X射線成像是NDA技術的經典應用之一。通過射線穿透樣品并記錄信號衰減，X射線可以生成高分辨率的內部結構圖像。在半導體封裝檢測中，X射線常被用于檢查焊接點是否存在空洞或裂紋，以及多層封裝中的堆疊對齊情況。此外，X射線還適合用于復雜結構的3D封裝（如TSV、Chiplet），幫助工程師快速定位潛在的缺陷區域。

不足在于其分辨率不是特別清晰，對于虛焊以及面積型缺陷不敏感，對于復雜型多層結構的芯片檢測榮譽造成重影，導致分辨不出來缺陷。

超聲波掃描

超聲波檢測利用聲波在材料中的傳播和反射特性來分析內部結構。聲波在遇到界面或密度變化時會發生反射或折射，因此特別適合用于檢測材料內部的空洞、氣泡、虛焊、裂紋縫隙，解決了X-ray射線檢測重影導致檢測不出來缺陷等問題。

在芯片封裝中，超聲波掃描能夠評估層間粘附質量以及封裝樹脂的均勻性，對于確保高可靠性封裝具有重要意義。

缺點是超聲波傳播受材料特性（如密度、聲速）和零件幾何形狀影響較大，某些材料或結構可能不適合檢測。

紅外與拉曼光譜

紅外光譜分析通過檢測光與樣品分子的相互作用，提供材料的化學成分和物理特性的詳細信息。在晶圓制造中，紅外光譜可以用于評估薄膜的厚度、均勻性以及應力分布；而拉曼光譜則更適合檢測材料的應力狀態和晶格缺陷，這對于優化工藝條件和提高產品良率至關重要。

中子成像

中子成像是一種新興的NDA技術，具有優異的輕元素檢測能力。與X射線相比，中子成像能夠穿透金屬外殼，更清晰地顯示塑料或有機材料的內部結構。這項技術在封裝材料分析和堆疊芯片檢測中展現出巨大潛力。

非破壞性分析技術為半導體行業的高效檢測和精準分析提供了一種革命性方法。從晶圓制造到芯片封裝，再到失效分析，無損檢測為產品良率的提升和生產效率的優化提供重要支持。未來，更高分辨率、更快速度和更智能化的檢測方法，為半導體行業的創新發展注入更多可能性。