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產(chǎn)品中心
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
模擬各種溫濕度環(huán)境，適用于對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行高低溫試驗(yàn)，濕熱試驗(yàn)等試驗(yàn)。雙層或多層高低溫試驗(yàn)箱，由兩個(gè)上下疊層設(shè)置的箱體、機(jī)械柜及配電柜組成，可同時(shí)進(jìn)行多組試驗(yàn)，占地面積小，能耗低，控制精度高等。
產(chǎn)品分類(lèi)
高低溫試驗(yàn)箱優(yōu)點(diǎn)
每個(gè)箱體都是獨(dú)立的控制系統(tǒng)，有獨(dú)立控制器，每臺(tái)系統(tǒng)可以單獨(dú)啟動(dòng)、關(guān)停；可以同時(shí)運(yùn)行不同的測(cè)試條件，提高測(cè)試效率。
控溫方法：
控溫采用恒定速率的“靜態(tài)和動(dòng)態(tài)雙向補(bǔ)償"方式，通過(guò)程序控制將前一個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)的升/降溫速率作為參考值，實(shí)時(shí)計(jì)算按試驗(yàn)方法當(dāng)前應(yīng)該呈現(xiàn)的速率，并發(fā)出指令讓各系統(tǒng)按照這個(gè)既定速率來(lái)進(jìn)行分工協(xié)作，以此來(lái)實(shí)現(xiàn)徑向的動(dòng)態(tài)溫變速率跟蹤補(bǔ)償。這一技術(shù)使得精準(zhǔn)線性控溫不再是難題，控溫精度在±0.5℃內(nèi)，甚至可以更高。
高低溫試驗(yàn)箱溫度范圍：
B系列的溫度范圍是-20℃～+150℃
C系列的溫度范圍是-40℃～+150℃
D系列的溫度范圍是-60℃～+150℃
E系列的溫度范圍是-70℃～+150℃
非通用標(biāo)準(zhǔn)尺寸或其他特殊溫度要求可定制。
主要參數(shù)：
主要技術(shù)參數(shù) | （1）溫度范圍：-60℃～+150℃； （2）溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃； （3）溫度均勻度：≤±2℃； （4）溫度偏差：≤±2℃； （5）升溫速率：3℃/min；降溫速率：1℃/min；全程平均。 |
滿足標(biāo)準(zhǔn) | GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)A:低溫； GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)B:高溫； GB/T 10592-2023 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件； 以上標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范如果被新標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范替代，執(zhí)行新的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。 |
測(cè)試范圍：
高溫時(shí)可測(cè)試產(chǎn)品零件、材料可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象(如:填充物和密封條軟化或融化、電子電路穩(wěn)定性下降絕緣損壞、加速高分子材料和絕緣材料老化等)。
在低溫時(shí)可測(cè)試產(chǎn)品零件、材料可能發(fā)生龜裂、脆化、可動(dòng)部卡死、特性改變等現(xiàn)象(如:材料發(fā)硬變脆、電子元器件性能發(fā)生變化、水冷凝結(jié)冰、材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化等)。
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